第 63 届中国高等教育博览会即将在长春启幕

　　4 月 22 日，吉林省召开新闻发布会，宣布 63 届中国高等教育博览会将于 5 月 23 日至 25 日在中铁・长春东北亚国际博览中心举办。本届高博会以 “融合・创新・引领：服务高等教育强国建设”为主题，首次实行“一年一届”改版，为东北振兴注入教育科技人才协同发展新动能。

　　本届高博会以 12 万平方米展区打造“成果展示、合作交流、对接推广”三大平台。其中，1.6 万平方米的“东北振兴专区”吸引 90 余所高校、10 余家科研机构及企业参展，清华、北大等 20 所重点高校将展示高端装备制造、现代农业等领域的科技创新成果。“千校万企供需对接会”暨东北高校毕业生双选会设置 7 大产业板块，预计 2000 余家企业参与，为毕业生搭建就业桥梁。同期举办的论坛还将推动“产学研用”深度融合。

　　与高博会同期举办的“建设教育强国・高等教育改革发展论坛”，由中国高等教育学会与吉林大学联合主办，围绕 6 大主论坛议题，开设 14 个平行分论坛。“高等教育数字化发展”论坛将解读教育数字化政策，推动转型实践。“东北振兴专场”聚焦相关行动方案，形成咨政报告，助力区域发展。

　　作为承办地，吉林省推出“长春人才政策 3.0 版”，释放 2 万个优质岗位。长春市展示 “11 个国家重点实验室 + 68 家科研机构 + 50 所高校”的创新资源，提升城市创新能级。高校方面，吉林大学牵头成立“东北高校产教融合联盟”，展示“车载通信技术”等成果;哈尔滨工业大学承办论坛，携尖端技术亮相，构建创新平台。

　　本届高博会预计吸引 1500 所高校、800 余家企业及 10 万余人参与，将成为落实《教育强国建设规划纲要》的重要平台，为东北全面振兴提供智力支撑，探索区域创新与教育协同发展新路径。

责任编辑：郑容